联【lián】发科继【jì】续霸主【zhǔ】地位！全球市【shì】占第一，天玑 9300 全大核引爆期待

(资料图片)

根【gēn】据【jù】最新市【shì】场调【diào】研【yán】报告揭示，联【lián】发科再次登顶智能手机芯片市场，市占率高达【dá】 32%。其【qí】连续 12 个季度居【jū】于王者之位，全靠【kào】 5G Soc 出货量【liàng】大增和高端手【shǒu】机市场的鼎力支【zhī】持！与此同【tóng】时，天玑 9300 的 " 全大【dà】核 "CPU 架【jià】构设计也引发了广【guǎng】泛关注【zhù】，其卓越性能和【hé】低功耗优势成为业界关注【zhù】的【de】焦点，为即将到来的旗舰大战增添了更【gèng】多看【kàn】点。

所以，" 全大【dà】核 " 到底是什么东西【xī】？就目【mù】前来说，国内旗舰手机芯【xīn】片【piàn】的【de】 CPU 普遍由 8 个核心组成，其【qí】中包含超大核、大核【hé】、小核【hé】。而这【zhè】次联【lián】发科却直【zhí】接【jiē】以超【chāo】大核 + 大核【hé】方案来设【shè】计旗舰【jiàn】芯片【piàn】架构，这一举动使其性能获得了大幅提【tí】升。不少【shǎo】业【yè】内人士猜测，未来旗舰手【shǒu】机芯片【piàn】或将走向大核【hé】模式，一【yī】场全新的科技革命即将来临【lín】！随着这几年安卓应【yīng】用的【de】迭代，日【rì】常 APP 的功能不断做加法，以至于过去的 " 低负载【zǎi】 " 应用的实际负载都不低了。很显然，联发科【kē】也早看到了【le】这个趋势，因此【cǐ】决【jué】定用大核以一【yī】个低负载状态【tài】去替代之前【qián】小【xiǎo】核的工作，来实现【xiàn】更高的能效表现【xiàn】，即全大核高效工作，这种突破【pò】性的架构设计很有【yǒu】想象力。

对此，知【zhī】名【míng】科技媒体极客【kè】湾认为，天玑 9300 采用【yòng】的【de】全大核 CPU 架构，其实这种狂堆【duī】规模【mó】的做法论能效【xiào】的【de】话，大规模低【dī】频【pín】确实【shí】有助于中高负载【zǎi】下实现更强【qiáng】的能效。要是【shì】能【néng】优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不【bú】意【yì】外，苹果【guǒ】很早就都是大核当小核【hé】用，安卓迟早也会往这个【gè】方【fāng】向走。只【zhī】不过 4 个 X4 确实【shí】是让我大为震【zhèn】撼了。如果极限性【xìng】能这么【me】激【jī】进的情况下，日【rì】常也能控住功耗，那【nà】确实挺值得期待的。

根据 Arm 公布的信息来看【kàn】，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核再次突破了【le】智【zhì】能手机的性能极限，相比 X3 性能提升 15%， 基于【yú】相同工【gōng】艺的全新【xīn】高【gāo】能【néng】效微架【jià】构可【kě】实现【xiàn】功耗降低 40%。而 Cortex-A720 将成为明年主流的大核，可提高移【yí】动【dòng】芯【xīn】片的持续性【xìng】能，是新 CPU 集【jí】群的主力核心。

一直【zhí】以来，联【lián】发科【kē】都有着抢【qiǎng】先用 Arm 新 IP 的传统，往年旗【qí】舰手机芯片【piàn】天玑都是用其当年最新的 CPU 和 GPU IP。最近联【lián】发科资深【shēn】副【fù】总【zǒng】经理、无线通【tōng】信事业部总经理徐敬全也【yě】公开发表讲话提到："Arm 的 2023 年 IP 将【jiāng】为【wéi】下一代天玑旗【qí】舰移动芯片【piàn】奠【diàn】定【dìng】良好【hǎo】的基础，我们将通【tōng】过突破性的【de】架构设计【jì】与技术创【chuàng】新提供令人惊叹的性【xìng】能【néng】和能效【xiào】 "。这也确凿证实了天玑下一代【dài】旗舰芯【xīn】天玑 9300 将采用 Arm 的 2023 年【nián】新 IP。也就是说，天玑旗舰的【de】 CPU 今年依然会上【shàng】最新的 X4 和 A720，同时在架构【gòu】设计【jì】上实【shí】现前所未有的【de】大升级。结合 Arm 新【xīn】 IP 带来的能效【xiào】增益，再加【jiā】上联发科自【zì】身在核心、调度等方面的【de】新【xīn】技术【shù】，其独创的【de】 4 个 X4 和 4 个 A720 全大核 CPU 架构能实现功耗降【jiàng】低 50% 以上的这些传闻看来【lái】并非空【kōng】穴来风，但由于【yú】目前掌握的信息较少，具体实现【xiàn】的【de】方式我们不得而知【zhī】。

不过确实出乎我【wǒ】们的意【yì】料，没想到联【lián】发科已【yǐ】经稳坐全球手机芯片【piàn】市场的 " 宝座 " 整【zhěng】整【zhěng】 12 个季度了！这实力【lì】简【jiǎn】直让人佩服【fú】得五体投地。过去两【liǎng】年，天【tiān】玑旗【qí】舰芯片对高端市场的冲【chōng】击表现可谓【wèi】相当亮眼，给竞争对手【shǒu】上【shàng】了一堂【táng】华丽的 " 逆袭课 "。而现在即【jí】将登场的【de】全新【xīn】天玑 9300，全大核架构设计，势必会在年底的旗【qí】舰【jiàn】大战中掀起一场 " 轰【hōng】轰烈烈 " 的【de】风暴，各家厂【chǎng】商都【dōu】必【bì】须【xū】 " 奋【fèn】起直追 "，不【bú】然一不小心【xīn】就可能会被 " 碾压【yā】出局 " 咯！