当前消息！金百泽：研发了400G光模块PCB关键工艺技术

(资料图)

金【jīn】百泽在【zài】互动平台表【biǎo】示，公【gōng】司研发了400G光模块PCB关键工艺技术，该【gāi】技术【shù】采用【yòng】了适【shì】合高【gāo】速信号传输的低损耗介质材【cái】料，对PCB电路结构采用了【le】多阶HDI（高【gāo】密度【dù】互联）叠层设计、多通道信号传输线并联设计，通【tōng】过一系列【liè】的改良工艺【yì】技术，将阻抗【kàng】公差控制在±5%以【yǐ】内【nèi】，并【bìng】减少电【diàn】路的【de】表【biǎo】面粗糙度，减少信号传【chuán】输损耗【hào】等，满足高速光模块对阻抗匹【pǐ】配控制【zhì】的要求【qiú】，实现400G高速信号传输。