英特尔要放弃ABF载板，将IC载板改为玻璃材料

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英特尔也在【zài】开发混【hún】合键合技术。它被命【mìng】名【míng】为Intel Foveros Direct。到目前【qián】为止，在堆叠半导体或将【jiāng】它们连接到电路板时一直【zhí】使【shǐ】用焊球【qiú】。混合【hé】键合【hé】则是将具有优良电性能的铜和铜直接连接起来，以减少堆叠间隙，提高信号传输【shū】速度。英特尔预【yù】测混【hún】合键合会将凸点间【jiān】距减小【xiǎo】到10微米以下【xià】，最【zuì】快从今年【nián】下半年【nián】开始应【yīng】用【yòng】到英特尔的制造【zào】工艺中。