联发科英伟达联手,能否挑战高通智能座舱领导地位?

2024-9-21 13:22:45来源:搜狐科技

电子工程【chéng】专【zhuān】辑【jí】讯 在2023年台北国际电脑展(Computex 2023)活动上【shàng】,英伟达(NVIDIA)和联【lián】发科(MediaTek)于9-21宣【xuān】布【bù】达成合作【zuò】,为软件定义汽车提【tí】供完【wán】整的AI智能座舱方【fāng】案。通过此【cǐ】次合作,联【lián】发科将开发集成英【yīng】伟达 GPU 芯粒(chiplet)的汽车【chē】SoC,搭【dā】载【zǎi】英【yīng】伟【wěi】达AI和图【tú】形计【jì】算IP。该芯粒支持互连【lián】技术,可实现芯粒间流【liú】畅且高速的互连互通。

联发【fā】科的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术,提供【gòng】先进的图形计算【suàn】、人工【gōng】智能、功能安全和【hé】信息【xī】安【ān】全等全方位的AI智【zhì】能座舱【cāng】功【gōng】能。

智能座舱领【lǐng】域一直是高通【tōng】领跑,自2022年开始,中国市场推出的主【zhǔ】流新【xīn】车的【de】座舱【cāng】域控制器几乎由【yóu】高通平台垄断,目前高【gāo】通已【yǐ】经是上车规模最大的单【dān】一座【zuò】舱域控计【jì】算平台之一。联【lián】发科与【yǔ】英伟【wěi】达在AI智【zhì】能座舱领域的合作,能否将打破【pò】高【gāo】通一家独大的格局【jú】?


(资料图)

对于双【shuāng】方的合作,MediaTek副董事【shì】长兼【jiān】首席执行官【guān】蔡力【lì】行博【bó】士表示【shì】:“NVIDIA是【shì】人【rén】工智能和计算领域享有【yǒu】盛名的开拓【tuò】者和领导者。我们的【de】合作愿景是【shì】为汽车行业提【tí】供【gòng】全球一站【zhàn】式服务,助力设计新【xīn】一代智能网联汽车。通过与NVIDIA的【de】深度合作,我们将共【gòng】同为未来计【jì】算密集型的软件定义汽车提供【gòng】真正【zhèng】具有独特性【xìng】的平台。”

英伟达【dá】创始人兼【jiān】首【shǒu】席执行官【guān】黄仁勋表示:“AI 和【hé】加速计【jì】算正在推动【dòng】整个汽车行业的转型。MediaTek 领先【xiān】的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件技术【shù】相结合后,将为从入门级【jí】到豪华级的【de】所有汽【qì】车细分市场带来全新的用户体验【yàn】、更【gèng】高的安全【quán】性和创新的互联服【fú】务。”

图片来源:联发科,左边【biān】系MediaTek副董【dǒng】事长兼首【shǒu】席执行官蔡力行博【bó】士,右边【biān】系英伟达创始人兼首席【xí】执【zhí】行官黄【huáng】仁勋

蔡力行在记者会【huì】上介绍称,此次合作是【shì】由黄仁勋率【lǜ】先提【tí】出【chū】的,双方有【yǒu】望【wàng】在【zài】未来将【jiāng】其合作范围扩展到更多领域。

联发科与英【yīng】伟达合【hé】作的第【dì】一款SoC 预【yù】计将【jiāng】在2025 年底面世,并在 2026-2027 年投入量产。

英伟达AI与汽车两手抓,先从高通智能座舱市场夺食

此前英【yīng】伟达【dá】入【rù】局汽车【chē】市场,主要以【yǐ】自【zì】动驾驶为主,随着ChatGPT的出圈,黄仁勋的关注焦点【diǎn】集【jí】中【zhōng】在AI上,在春【chūn】季英伟达GTC大会上,黄仁勋指【zhǐ】出,“整个AI产业【yè】正【zhèng】处于iPhone时刻”。

根据【jù】英【yīng】伟达【dá】最新公【gōng】布的截至9-21的2024财【cái】年第一财季数【shù】据显示,英伟达【dá】的数据【jù】中心业务营收为42.8亿美元,同【tóng】比【bǐ】增【zēng】长14%,环比增【zēng】长【zhǎng】18%。这主要得【dé】益于基于使用【yòng】Hopper和Ampere 架【jià】构GPU的生成式AI和大语言模型的需求不断增长。

英伟达在该【gāi】财季的营业收入为【wéi】71.92亿美【měi】元【yuán】,较去年一季【jì】度【dù】同比下降【jiàng】13%。英伟达的另一大核心业【yè】务是【shì】游戏【xì】,游戏业务受【shòu】到经【jīng】济环【huán】境影响,同【tóng】比下降38%,环比增长22%,营收为22.4亿美【měi】元。

英伟【wěi】达财【cái】报公布后,在今年AI概念热潮中,该公司【sī】股票出现大副【fù】增【zēng】长。据悉,从年初以来【lái】,英伟达的股票已经【jīng】累计增长了一倍以【yǐ】上【shàng】。

根据TrendForce集邦咨【zī】询数据,预【yù】估2023年AI服务【wù】器(包含搭载【zǎi】GPU、FPGA、ASIC等)出货【huò】量近120万台【tái】,年增38.4%,占整体服务器出货量近9%,至2026年将占15%,同步上修2022-2026年AI服务器出货量【liàng】年复合成长率至【zhì】22%,而AI芯片2023年【nián】出货量将成长【zhǎng】46%。英伟达 GPU为AI服【fú】务器市【shì】场搭载【zǎi】主流,市占【zhàn】率约【yuē】9-21%。

在2023年台北国际电脑展(Computex 2023)活动上,英伟达还【hái】发布【bù】了能够【gòu】为企业提供【gòng】超【chāo】强AI性能【néng】的DGX GH200大【dà】内【nèi】存【cún】AI超级计算机。

不过【guò】,在该财季数据显示,英伟达汽【qì】车业务同比增长114.5%,实【shí】现营收2.96亿美元【yuán】。尽管增长很【hěn】快,但是该收入份额【é】占总收入【rù】仅有【yǒu】4.1%。

近几年自动【dòng】驾驶【shǐ】的【de】上车依旧以L2/L3+级别【bié】为主,在往上升级【jí】就不仅【jǐn】仅【jǐn】是芯片算力的问题,还【hái】有【yǒu】整【zhěng】个软硬【yìng】件生态完【wán】善,自动驾驶安全责任【rèn】问题,快充【chōng】充电桩的全面覆盖,续航里程焦虑等等。

英【yīng】伟达【dá】虽说【shuō】在【zài】智能座舱领域建树不多,但与联【lián】发【fā】科的合作或将从高通手中分一杯【bēi】羹。

在今年1月的CES 2023科技展【zhǎn】会【huì】上,英伟达就宣布要加速布局智【zhì】能座舱赛道,英伟达旗下的GeForce NOW云游【yóu】戏服【fú】务计划【huá】先走进汽车【chē】,首【shǒu】批【pī】合作车企即包括比亚【yà】迪。

此【cǐ】前【qián】高【gāo】通在智能座舱领域【yù】的垄断【duàn】,除了NXP、瑞萨为代【dài】表的传【chuán】统芯片厂商的产品力断【duàn】层,还因后来者入【rù】局较晚,支撑规模不够。

不过在国内本土市【shì】场,芯擎科技推【tuī】出【chū】了首款7纳【nà】米车规级SoC芯片“龍鷹一号【hào】”,在今年初【chū】正式量【liàng】产【chǎn】交付。

电【diàn】动汽车市【shì】场【chǎng】目前仍属于新兴市场【chǎng】,2025年才【cái】是正【zhèng】在进入决赛阶段,2023年-2025年将处于激烈【liè】的竞【jìng】争阶段。当该市场竞【jìng】争稳定后,冲出重【chóng】围的头部新能源汽车品牌【pái】商【shāng】的销售也将起【qǐ】量,联发科与英【yīng】伟【wěi】达合【hé】作的SoC也可以量产上车。

联发科营收业绩大幅下滑,英伟达能否成杀手锏?

与【yǔ】英伟【wěi】达【dá】相反的是,全球智能【néng】手机销量下滑,使得2023Q1联【lián】发【fā】科公布的业绩营收出现大幅【fú】下滑。联发科2023Q1营【yíng】收965.52亿新【xīn】台币(约合216.93亿元人民币),环比【bǐ】减少11.6%,同【tóng】比减少33%;净利润为【wéi】168.9亿新【xīn】台币(约【yuē】合37.95亿元人【rén】民币),环比减少8.8%,同比【bǐ】减少【shǎo】49.4%。其中,联发科2023Q1来【lái】自手机的收入【rù】占比为46%,环比减【jiǎn】少【shǎo】20%,同比【bǐ】减少41%。

市调机【jī】构【gòu】TechInsights指出【chū】,2022年,全球智能手机应用处理器市场收【shōu】益增长【zhǎng】12%,达【dá】到【dào】342亿美元【yuán】。高通【tōng】、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐在2022年智【zhì】能手机应用处理器市场的收入份额排名前五【wǔ】。应用处【chù】理【lǐ】器尤【yóu】其是安卓处理器市场在【zài】2022年【nián】下半年【nián】面临严峻挑战。高通以39%的占比保持领先,苹果、联发【fā】科分别以30%、24%的【de】市占率位列二三名。

联【lián】发科以多元【yuán】化布局策略来应对【duì】市场变化,联【lián】发科过【guò】去几年在车用产品【pǐn】上展示了强【qiáng】劲的成长。在【zài】9-21,联发科发布了新整合的汽【qì】车解决方案—Dimensity Auto 汽【qì】车【chē】平台,Dimensity Auto 涵盖四个方向的解决方案【àn】组【zǔ】合,包括:Dimensity Auto 座舱平台、Dimensity Auto 联接平台【tái】、Dimensity Auto 驾驶平台【tái】、Dimensity Auto 关键组件。该平台纳入了【le】多项联发科【kē】技的领先技术如多媒体、AI处【chù】理【lǐ】器【qì】、5G、WiFi、蓝牙【yá】、导航、卫星通讯和电【diàn】源管理IC等【děng】,瞄【miáo】准智能座舱【cāng】、车联【lián】网、智【zhì】能【néng】驾驶【shǐ】平台及关键元件领【lǐng】域的成【chéng】长机会【huì】。

联发科【kē】在【zài】汽车领域的【de】入场一直比高通【tōng】晚,与【yǔ】英伟达的合作【zuò】,或将成为联发科【kē】的杀手锏?

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